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主要體現在待焊部位的可焊性和元器件的尺寸穩定性要好
當AOI 系統進行焊點和元器件的檢測時
當AOI 系統進行焊點和元器件的檢測時,有些外部客觀因素,也就是與AOI 無關的因素,也不得不要考慮進來,因為它們會有利於或妨礙上述檢測目標的實現。其中影響最大的因素之一就是焊盤設計。如果不同單板及同類封裝能使用統一的焊盤設計,那就有助於AOI 檢測,因為這樣焊點外觀的一致性就好。好焊點的外觀越一致,焊點缺陷被檢測出來的可能性就越大,誤報率就會越少,彰化叫小姐。如果焊盤過小,喜鴻泰國,會導致焊點的潤濕面不可見,百家樂機會率,是不利於檢測的,藝術指甲。另外一個重要的影響因素是元器件質量,主要體現在待焊部位的可焊性和元器件的尺寸穩定性要好。好的可焊性會使焊點更好、更一致,汐止機車借款。好的尺寸穩定性,如AOI 引腳長度尺寸的穩定性,會使編程更容易。其它影響因素包括印製電路板和阻焊膜的顏色、印製電路板變形塌陷量等。由於不可能改變所有外部客觀條件,所以AOI 系統必須在設計上(傳感器、軟件及系統設置)充分考慮,具備彌補各種負面影響因素的能力。零缺陷IC 檢測的AOI 架構目前市場上各種AOI 系統之間最至關重要的參數區別就是相機觀測方式,共有兩種:AOI 自動化 包裝機 安全針筒 AOI 包裝機垂直式相機觀測(俯視)和傾斜式相機觀測(斜視)。原則上,大多數缺陷類型可以用垂直式相機檢測出來,持久壯陽增大藥,垂直式相機能檢測的臨界缺陷類型是引腳共面性和引腳抬高缺陷,這些AOI缺陷從俯視角度只能在有利的環境下才能發現
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